iPhone 18尝鲜屏下3D解锁，微透玻璃技术革新亮相
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iPhone 18系列前瞻：屏下3D人脸解锁与真全面屏设计 博主爆料：iPhone 18系列或将搭载屏下3D人脸解锁 近日，博主@智慧皮卡丘在微博透露，iPhone 18系列物料端正在测试屏下3D人脸解锁功能。这一消息一经发布，便引发了广大网友的关注。博主还表示，该系列手机还在测试拼接微透玻璃，有望推动一波供应链加速。虽然博主并未在文中提及该系列手机来自哪个厂商，但结合文中大意及评论区互动，预计该系列机型为苹果iPhone旗下。 真全面屏设计：iPhone 18系列或将实现无刘海无挖孔 在评论区，有用户询问：“18单挖孔，19有没有机会见到真全面屏”，博主回复道：“折叠在测”。还有网友表示：“标准版没有吧”，博主回应道：“大杯”。这些回复进一步证实了iPhone 18系列将采用真全面屏设计。 2027年iPhone发布20周年：首款无刘海无挖孔的真全面屏苹果手机 根据此前爆料，2027年正值iPhone发布20周年，苹果的规划是3D屏下人脸识别+屏下摄像头，这意味着20周年iPhone将会实现真全面屏设计，成为首款无刘海无挖孔的真全面屏苹果手机。 总结 iPhone 18系列或将搭载屏下3D人脸解锁和真全面屏设计，这无疑将为用户带来更加出色的使用体验。随着2027年iPhone发布20周年的临近，我们期待苹果能够带来更多惊喜。
