迷你PS5魔改升级：超便携散热强，性能新突破
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PS5魔改版震撼发布：体积缩水60%，散热更胜一筹
近日，YouTube博主Not From Concentrate带来了一项惊人的技术突破，他将PS5的硬件巧妙地装进了一个仅有6L大小的机箱中。据博主透露，这个魔改版的PS5体积比官方原版缩小了60%，同时散热性能也得到了显著提升。
为了展示魔改版PS5的性能，博主进行了实际测试。在游玩《光与影：33号远征队》这款游戏时，魔改版PS5在画质优先模式下，功耗低于220W，平均温度约为50°C。相比之下，原版PS5的功耗在230-235W之间，平均温度为59°C。
散热升级：3D打印新罩壳，密封圈防热回流
魔改版PS5散热性能的提升主要得益于重新设计的进风系统。博主通过3D打印技术制作了一个具有更大进风通道的新罩壳，并采用了氯丁橡胶密封圈来防止热空气回流。这种优化后的风道设计使温度降低了约6℃，彻底消除了因过热降频导致的帧率波动。
通过这次魔改，PS5不仅体积更小，散热性能也得到了显著提升。这对于追求高性能和便携性的玩家来说，无疑是一个巨大的福音。