小米首款散热手机震撼登场,天玑9500+旗舰性能,8500mAh长效续航,散热革命新高度!

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REDMI K90至尊版配置曝光:天玑9500+散热风扇,性能强劲

数码闲聊站近日透露,一款搭载天玑9500处理器的旗舰手机即将问世,据推测,这款手机将是REDMI K90至尊版。该机不仅搭载了性能强劲的天玑9500处理器,还首次在小米阵营中引入了散热风扇,成为首款主动散热的机型,能够充分发挥天玑9500的性能,实现持久稳定的输出。

天玑9500性能解析:台积电3nm工艺,单核性能提升32%

天玑9500采用台积电最新的第三代3nm工艺制程制造,CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核。相较于上一代,单核性能提升了32%,多核性能提升了17%,为用户带来更强大的性能体验。

续航与快充:8500mAh超大电池,100W有线快充

在续航与快充方面,REDMI K90至尊版内置了8500mAh±的超大电池,且内部还在尝试继续增大容量。该机支持100W有线快充,并有希望兼容100W PPS,为用户提供更便捷的充电体验。

超高刷屏:165Hz超高刷,游戏体验更出色

REDMI K90至尊版还支持超高刷,预计将实现165Hz超高刷屏幕。目前,已有多款友商机型搭载了165Hz超高刷屏,虽然小米略晚,但目前主流游戏对165Hz的适配越来越多,上市后能获得满血体验。

上市时间:5月前后亮相

值得注意的是,以往K至尊系列都是下半年登场,今年的REDMI K90至尊版排期将有所提前,有可能在5月前后亮相,为用户带来更多期待。

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