Wi-Fi 8革新力作！联发科Filogic 8000系列芯片平台引领新纪元

38 2026-01-05

联发科CES 2026发布Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列

快科技1月5日报道，联发科在CES 2026上正式发布了新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列芯片不仅开创了Wi-Fi 8生态体系，更展示了联发科在无线通信技术发展上的持续推动力。

Wi-Fi 8解决方案：高可靠性连接能力

Filogic 8000系列Wi-Fi 8解决方案旨在为各类产品提供高可靠性的连接能力。它广泛应用于宽带网关、企业级AP以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板和物联网设备等，同时赋能各类AI产品与应用。

Wi-Fi 8应对网络拥挤挑战

随着联网设备数量的不断增多，无线网络环境变得愈发拥挤且容易产生相互干扰，导致连接不稳定、响应迟缓等问题。Wi-Fi 8正是为满足此类需求而设计，确保流畅无缝的网络运作。

Wi-Fi 8四大核心领域创新

Wi-Fi 8的创新涵盖以下四个核心领域： 1. 无线AP相互协作：通过协调波束成形（Co-BF）、协调空间复用（Co-SR）、多AP排程（MAP）等技术，使无线AP能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。 2. 频谱效率提升与共存：动态子频道操作（DSO）、非主信道访问（NPCA）、设备内共存（IDC）等技术，使设备即使在网络拥挤环境下也能有效分配频谱资源。 3. 覆盖率及覆盖范围：增强长距离（ELR）、分布式频谱资源单位（dRU）等技术，通过提升上行性能并降低延迟，显著提升AI应用性能，并通过无缝漫游机制，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。 4. 延迟与可靠度优化：更智能的传输速率调整与聚合PPDU（APPDU）等技术，对XR、在线游戏、工业自动化等高度重视实时性的应用领域提供稳定、低延迟的性能表现。