2032年目标：印度芯片产业迈向中美日先进水平新纪元
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印度雄心勃勃，2032年前后力争芯片制造水平与主要生产国相当
11月20日，印度科技部长阿什韦尼・瓦伊什瑙在新加坡的彭博新经济论坛上宣布，印度计划在2032年前后将芯片制造水平提升至与主要生产国（如中国、美国、日本、韩国等）相当的高度。瓦伊什瑙表示，到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，届时竞争将真正回到同一起跑线上。印度半导体计划起步，政府加大投入吸引芯片设计方和制造方
印度的半导体计划目前仍处于起步阶段，政府不断加大投入以吸引芯片设计方和制造方。目前，印度正以100亿美元基金推动相关项目，带动多项封测业务落地。美光科技已在印度总理纳伦德拉・莫迪的家乡古吉拉特邦设厂，塔塔集团也成为10家准备在本土生产硅材料的企业之一。印度与行业领先者存在差距，但正逐步走向私人资本投入阶段
尽管印度在半导体领域与行业领先者以及一些斥巨资布局本土产能、吸引国际巨头的国家和地区存在明显差距，但印度正逐步走向私人资本愿意主动投入的阶段。瓦伊什瑙表示，印度的三座芯片工厂将在明年年初进入商业量产。由该国主导的半导体计划叠加不断壮大的设计生态和充足的工程人才，为印度半导体产业的发展提供了有力支持。印度希望复制吸引苹果模式，引入更多芯片巨头加入本土制造行列
印度希望复制吸引苹果及其合作伙伴在当地生产iPhone的模式，引入更多芯片巨头加入本土制造的行列。瓦伊什瑙表示，印度希望吸引更多芯片巨头加入本土制造的行列，以实现半导体产业的快速发展。